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總部銷售中心:深圳市寶安區沙井街道后亭大埔中路52號新寶盈大廈B5層508
常規印制電路板加工能力
項目
能力
層數
2-20 層
板厚
0.15-6.0 mm
成品尺寸
0.8*1.2—22*42 inch
表面工藝
有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、OSP、無鉛噴錫、金手指等。
基材
FR-4、高TG、Rogers、特氟龍(PTFE)等
阻焊顏色
綠色,白色,藍色,紅色,黃色,黑色,橙色,紫色等
字符顏色
白色,藍色,黑色,灰色,黃色,紅色,
測試
100%電測,阻抗測試,熱應力測試,高壓電阻測試,離子污染測試,
可焊性測試,微切片分析測試
最大銅厚
內/外層6OZ
最大板厚孔徑比
10:1
最小翹曲度
0.50%
最小線寬線距
2.8/2.8 mil
最小孔徑
0.15 mm
最小阻焊橋
4 mil
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