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    行業新聞
    松下發表可撓性智慧機PCB厚度與重量
    時間:2017-07-24 瀏覽次數:6228
    Panasonic10日發布新聞稿宣布,旗下組件公司PanasonicCorporationIndustrialDevicesCompany已研發出一套以PI膜(聚酰亞胺薄膜;Polyimidefilm)作為基本材料的PCB量產技術,藉由該量產技術可讓目前最適用于智能型手機的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」變

    Panasonic 10日發布新聞稿宣布,旗下組件公司Panasonic Corporation Industrial Devices Company已研發出一套以PI膜(聚酰亞胺薄膜;Polyimide film)作為基本材料的PCB量產技術,藉由該量產技術可讓目前最適用于智能型手機的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」變得更薄、更輕,藉此可實現智能手機等行動裝置對小型化、薄型化以及輕量化的要求。ALIVH是Panasonic所研發的全球首款實現全層IVH(Interstitial Via Hole)構造的多層PCB產品。

      Panasonic將利用上述新量產技術所生產的PCB稱為「ALIVH-F」,其厚度(堆棧8層PI膜)僅0.37mm,較現行ALIVH產品薄了約30%、重量可減輕約35%,且因使用PI膜作為基本材料,故其孔徑(VIA)可縮小約25%至100μm、配線間距可縮小約40%至30μm,藉此可提高零件的封裝密度,縮小PCB面積,而縮減的面積及厚度可用來充作安裝電池的空間,提升智能手機等產品的電池容量。

      Panasonic表示,ALIVH-F預計于今(2012)年6月進行樣品出貨、同年12月進行量產。Panasonic并將于今年6月13-15日在東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行的JPCA Show上展示ALIVH-F。

      據日本媒體朝日新聞報導指出,ALIVH-F因以PI膜為材料,故具備可撓特性(可彎曲),加上具有極薄不占空間的特性,故可望催生可像手表一樣佩帶在身上的智慧手機的問世。

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