Panasonic 10日發布新聞稿宣布，旗下組件公司Panasonic Corporation Industrial Devices Company已研發出一套以PI膜(聚酰亞胺薄膜；Polyimide film)作為基本材料的PCB量產技術，藉由該量產技術可讓目前最適用于智能型手機的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」變得更薄、更輕，藉此可實現智能手機等行動裝置對小型化、薄型化以及輕量化的要求。ALIVH是Panasonic所研發的全球首款實現全層IVH(Interstitial Via Hole)構造的多層PCB產品。

　　Panasonic將利用上述新量產技術所生產的PCB稱為「ALIVH-F」，其厚度(堆棧8層PI膜)僅0.37mm，較現行ALIVH產品薄了約30%、重量可減輕約35%，且因使用PI膜作為基本材料，故其孔徑(VIA)可縮小約25%至100μm、配線間距可縮小約40%至30μm，藉此可提高零件的封裝密度，縮小PCB面積，而縮減的面積及厚度可用來充作安裝電池的空間，提升智能手機等產品的電池容量。

　　Panasonic表示，ALIVH-F預計于今(2012)年6月進行樣品出貨、同年12月進行量產。Panasonic并將于今年6月13-15日在東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行的JPCA Show上展示ALIVH-F。

　　據日本媒體朝日新聞報導指出，ALIVH-F因以PI膜為材料，故具備可撓特性(可彎曲)，加上具有極薄不占空間的特性，故可望催生可像手表一樣佩帶在身上的智慧手機的問世。